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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

手機(jī)與無線通信臺積電三星 SoC 晶圓代工 |2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

醫(yī)療電子 Microchip 醫(yī)療成像智能機(jī)器人 PolarFire? FPGA SoC |2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

EDA/PCB SoC 智能手機(jī) |2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

手機(jī)與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆

手機(jī)與無線通信華為 Mate 70 soc |2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

手機(jī)與無線通信三星 SoC Exynos 2600 |2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

手機(jī)與無線通信 Nordic 無線 SoC |2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

消費電子 Apple Mac M4 SoC |2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

手機(jī)與無線通信驍龍智能手機(jī) SoC |2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

醫(yī)療電子 SoC 智慧醫(yī)療 CareMedi |2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對拼

手機(jī)與無線通信天璣驍龍 SoC |2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

手機(jī)與無線通信 iPhone 16 A18 SoC |2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

手機(jī)與無線通信 iPhone 16 AI A18 SoC |2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

EDA/PCB SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC |2024-09-05
小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

手機(jī)與無線通信小米 SoC 臺積電 |2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

EDA/PCB 古爾曼蘋果蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片 SoC |2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

汽車電子 DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車 |2024-08-15
實操！玩轉(zhuǎn)STM32WL系列Sub-GHz無線驅(qū)動程序

嵌入式系統(tǒng) Digikey STM32WL Sub-GHz 無線驅(qū)動程序 |2024-08-08
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

手機(jī)與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-07-17
挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

手機(jī)與無線通信谷歌 Soc 臺積電 Pixel |2024-07-05
泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

嵌入式系統(tǒng) 泰凌微 TLSR925x SoC |2024-07-04
完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

消費電子智能家居芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全 |2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

EDA/PCB 愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC |2024-06-07
2nm制程：四強(qiáng)爭霸，誰是炮灰？

EDA/PCB SoC |2024-06-05
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

嵌入式系統(tǒng) SoC |2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

EDA/PCB 晶心科技 Arteris RISC-V SoC |2024-05-28
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持

EDA/PCB 半導(dǎo)體 2nm SoC 制程 |2024-05-21
一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

手機(jī)與無線通信 SoC |2024-05-21
定制 SoC 成為熱潮

嵌入式系統(tǒng) SoC |2024-05-06
BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

嵌入式系統(tǒng) BG26 SoC 便攜式醫(yī)療設(shè)備智能家居 |2024-04-28
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

嵌入式系統(tǒng) MG26 Matter SoC |2024-04-28
xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

嵌入式系統(tǒng) xG22E SoC IoT |2024-04-28
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26 |2024-04-19
瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

汽車電子瑞薩 ADAS SoC |2024-04-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

手機(jī)與無線通信天璣 6300 SoC |2024-04-19
Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

嵌入式系統(tǒng) Nordic 藍(lán)牙 SoC |2024-04-17
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

消費電子 Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC |2024-03-18
消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

手機(jī)與無線通信三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機(jī) |2024-03-18
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14

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